2014IC设计业预测联发科攻城掠地展讯

2019-08-15 19:19:47 来源: 涪陵信息港

  资策会产业情报研究所(MIC)近日举办 前瞻2014高科技产业十大趋势 研讨会,对明年半导体产业的趋势提出分析。其中,关于产业未来竞争态势,MIC产业顾问兼主任洪春晖指出,今年大厂联发科可说在中国大陆的智能AP领域打了一场胜仗,特别是在中低价位的芯片,对高通、展讯都形成一定程度的压力,而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智能品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是,他指出,日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯,在获清华紫光收购后,随即于今年12月推出四核心芯片产品,中国政府对IC设计业者的补助所造成的后续效应,值得关注。

  关于半导体产业明年发展趋势,洪春晖指出,芯片走向小体积、制程微缩的 小微风 会是其一。在智能手持装置终端价格成长空间有限,消费者对功能要求却不断提升下,芯片的规格也越拉越高。他举例,联发科于今年11月推出八核心产品MT 6952,并已获中国大陆本地品牌厂TCL的采用,因此MIC也持续看好联发科明年在中国大陆市场的竞争力。

  展望明年IC设计厂商于中国大陆的竞争态势,他分析,IC设计厂商持续拉高产品规格,除联发科外,高通也于今年12月发表64位元的产品Snapdragon 410;另外值得注意的是,原本被联发科、高通远远抛在后头的展讯,在被清华紫光收购后,也随即于今年12月发表A7架构的四核心芯片87 5S。而因有中国大陆政府补助政策的撑腰,MIC认为,明年展讯与RDA(锐迪科)的发展值得关注,可能也会对联发科以及其他台系的IC设计业者,形成更多压力。

  洪春晖也表示,所谓 多异风 与 无感风 ,会是明年半导体产业的另两大发展趋势。而 多异风 ,即是指芯片趋向多元与异质整合。他指出,随着面板高解析度、产品轻薄、省电长待机、直觉操控等趋势更为普及,高速传输IC、MEMS、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等芯片的需求兴起,种类更趋多元化,料会推升异质多层封装、 D IC等技术发展。

  另外,关于 无感风(无线感测) ,他则说明,主要是智能手持装置以及穿戴装置,基于低耗电的考量,可望为无线蓝牙芯片、感测芯片另辟出海口。

大众点评联合创始人龙伟—2017新商业峰会采访间-视也
蚂蚁金服:全国首单20亿元互联网电商供应链资产支持证券获批
蚂蚁金服启动架构大调整:CEO井贤栋变身班长
本文标签: